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资讯

为SMT / SEMI业界提供人工智能驱动检测
为SMT / SEMI业界提供人工智能驱动检测
德律科技将于[NEPCON China 2024]展会展出新一代的PCBA检测设备，欢迎您于4月24日至4月26日前来上海世博展览馆参的1J40展位参观，进一步了解我们所提供的最新检测设备和技术。
2024-11-04
NEPCON ASIA 2024：瑞盛分板机，精 “瑞” 工艺 “盛” 放魅力
NEPCON ASIA 2024：瑞盛分板机，精 “瑞” 工艺“盛” 放魅力
NEPCON ASIA 亚洲电子展作为电子制造行业的重要盛会，汇聚了全球顶尖的电子制造技术、产品和解决方案，每一届展会都吸引着来自世界各地的电子制造企业、专业人士和行业专家，为大家提供了一个交流合作、
2024-11-01
电子产品检测技术之进料检验检测技术
电子产品检测技术之进料检验检测技术
作者：薛广辉电子产品产业涉及元器件设计、元器件制造、PCBA、装配测试、失效分析、材料分析等环节，涉及声光热电磁、金属材料、非金属材料、复合材料等领域，不可谓不复杂矣。笔者单就电子产品制造领域涉及的检
2024-10-28
德森新型锡膏印刷机 开创Mini LED行业新篇章
德森新型锡膏印刷机 开创Mini LED行业新篇章
近几年，随着国内Mini LED技术及产业链配套逐渐成熟，下游应用场景持续拓宽，开始从高端商用走向民用，目前已用于电视、车载显示、平板电脑以及VR等领域，MiniLED市场被广泛看好，LED产业链企业
2023-10-27
一位“老将”眼里的中国AOI行业发展史
一位“老将”眼里的中国AOI行业发展史
我是在机器视觉检测领域深耕十余年的一员“老将”，一路见证视觉检测设备国产替代的漫漫之路，从学习他山之石，到市场需求倒逼发展，再到主动求新求变。未来依旧道阻且长，但历经了初生的混沌，市场的洗礼，创新的实力，相信中国AOI行业的辉煌，才刚刚起笔。
2024-12-05
全球线路板及电子组装行业领航展会
全球线路板及电子组装行业领航展会
国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)今天在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆拉开帷幕，展会将持续展出至12月6日（本周五）。 本展会由香港线路板协会（HKPCA）主办，以 “AI成就未来”为主题，旨在带领业内人士走在人工智能时代前沿，探索前沿的技术和研发成果，获得宝贵的见解并建立商业网络。本届展会规模盛大，展览面积达80,000平方米，汇聚超过600家来自全球的展商展示覆盖PCB及PCBA整个产业链的最新产品及技术。同期两大会议举办近40场，大咖云集把脉行业未来。开幕典礼、欢迎晚宴、高尔夫球公开赛等多元化活动加强业界人士联结，激发合作机遇。
2024-12-04
Koh Young荣获2024年数字富士康生态合作伙伴奖
Koh Young荣获2024年数字富士康生态合作伙伴奖
2024-12-03
​就像盖房子！芯片的10种封装方式
​就像盖房子！芯片的10种封装方式
你知道芯片有哪些封装模式吗？通过老生常谈的“盖房子”的比喻，告诉你一些主要的封装方式
2024-12-02
电子制造中的超细焊锡膏印刷
电子制造中的超细焊锡膏印刷
随着电子行业持续推进小型化，焊锡膏印刷的精度在制造过程中占据了中心地位。这种演变不仅需要精细的技术，还需要对超细焊锡膏性能进行深入的了解。
2024-12-02
集成电路静电防护与闩锁测试方案规划和失效验证流程
集成电路静电防护与闩锁测试方案规划和失效验证流程
任何产品都有其使用期限，或者我们可以说这个产品的可靠性好不好，若可以使用好几年，直到下个世代的产品出来都不会损坏，那可以说这个产品有不错的可靠性，反之使用的时间达不到这个产品应具有的水平的话，可靠性就不佳了，那么如何去度量产品的可靠性好不好呢? 基本上就会考虑使用环境的条件，如电压、温度、湿度或任何环境下不利的因子，代入失效模型，便可估算出使用的年限。
2024-12-02
​到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
​到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
根据 MarketsandMarkets 的最新报告，全球图像传感器市场规模预计在 2024 年达到206.6亿美元，到 2029 年将达到 296.2 亿美元，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 7.5%。各行业现有应用的增加以及图像传感器产品供应的技术进步是推动图像传感器市场扩张的关键因素。
2024-12-02
中国芯片进展神速
中国芯片进展神速
中国企业还吸引了来自韩国和中国台湾的顶尖人才，进一步加速了它们的增长。“中国台湾地区的台湾积体电路制造公司（台积电）现在将中芯国际视为主要竞争对手，因为台积电的许多关键研发和工艺工程人员后来都被中芯国际招募，”成均馆大学教授Kwon Seok-joon表示。
2024-12-02
AI时代，“刷新”企业竞争力
AI时代，“刷新”企业竞争力
工业4.0时代是快速变革的时代，AI、大数据、云计算等先进技术推动生产模式变革，逐步进入数据驱动的智能制造阶段，市场竞争从单纯的生产能力转向了创新能力和技术应用水平的竞争。有人把自家造的火箭点燃送上了天，市场上又一批新造的具身机器人投入应用，做无人驾驶汽车的公司开始瞄上了低空经济......手机屏幕闪烁新闻推送不断提醒着我们创新的重要性。
2024-12-02
什么是高低温湿热试验（THB）？
什么是高低温湿热试验（THB）？
湿热试验是环境工程领域中一种关键的测试方法，通过在控制的高温和高湿环境下对产品进行暴露，以评估产品在实际使用中对潮湿环境的适应性和耐久性。这种测试对于确保电子产品、电气设备、汽车零件、航空器材以及军事装备等产品在潮湿环境中的性能和可靠性至关重要。金鉴实验室具备先进的湿热试验设备和专业技术团队，能够为客户提供全面的湿热试验服务。
2024-12-02
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(五)
浅谈问题解决方法论在分板工艺中的应用(五)
在大数据、人工智能泛滥的年代，曾经被称为“工匠之技”的工作经验与技能逐渐被取代，但是人们解决问题的能力却始终无法被取代。按OJT解决方案股份有限公司的说法，解决问题的能力，是残留在工作现场的“最后的工匠之技”。大数据和人工智能可以提供一些基础数据，以及进行初步的分析，但这些在Problem Solving(PS)中，它们属于D2 问题描述（或叫“数据收集”）的范畴，其中最后D2的Fundamental Problem(FP)也是无法被代替的。也许还能帮我们进行一部分D4的问题分析，但是D4的全部分析，这个在大部分情况下也只能靠人来完成。当然在D7预防措施及经验教训上，大数据和人工智能所做的也非常有限！
2024-12-02
AXI电子装联应用实例
AXI电子装联应用实例
在近10年现代电子装联工艺的发展过程中，X射线技术在SMT行业中的应用趋向于具备自动检测及判定能力，随着PCBA上元器件的封装类型越来越多样化，传统的光学检测设备无法有效的检测到BTC类型器件、多数表贴连接器（管脚在器件封装内部）及部分高密布局器件的焊点形貌及焊接状态，因此在传统的2D及2.5D的X-ray检测设备基础上催生出来一种能够批量有效的自动检测及判定的3D X-ray设备；据笔者了解，目前此类设备已在多数头部的EMS制造商及服务器产品制造商部署及应用，能够有效的拦截电子装联过程中多数焊接问题，降低了不良品的泄露风险，提高了产品的质量及公司的口碑；本文就AXI设备在电子装联过程中的应用实例进行简要的说明。
2024-11-28
第104届中国电子展圆满收官！盛况空前，焕发电子行业新活力新生态！
第104届中国电子展圆满收官！盛况空前，焕发电子行业新活力新生态...
为期三天的第104届中国电子展于11月20日圆满收官。作为华东地区电子信息领域的知名盛会，这场盛会的召开，不仅是一个“展”，她热烈地奏响了前沿技术产品与观众之间近距离接触的交响乐；更是一个“会”，在这里，行业思想发生了激烈碰撞，擦出了创新的火花，进一步推动了技术发展和行业进步。
2024-11-26
​先进封装技术与异质整合的关键应用解析
​先进封装技术与异质整合的关键应用解析
摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数目，在相同面积下，每隔 18 个月数量就会增加一倍，芯片效能也会持续提升，此定律在引领半导体产业发展近 60 年之后，也逐渐走向极限，各大厂也相继思索找寻新解方，希望可以在无法缩小晶体管的情况下，持续提升芯片整体效能，并透过系统整合方式，来层层堆栈半导体电路，达到性能的跃进，而其技术关键就在于「封装」的「异质整合」方案来延续摩尔定律，而先进封装其最大优势，就是大幅缩短了不同裸晶间的金属连导线距离，因此传输速度大为提升，也减少了传输过程中的功率耗损。
2024-11-25
IP等级外壳：防护性能试验全解析
IP等级外壳：防护性能试验全解析
IP等级外壳防护性能试验是一套用来衡量产品外壳对固体颗粒和水分侵入的防护效果的标准化测试程序。这些测试遵循一系列国际和国内标准，如GB/T 4208-2017、IEC 60529:2013（适用于民用产品），GB7000.1-2015、IEC60598-1:2014（专门针对灯具），以及GB/T 30038-2013、ISO 20653:2013（针对车载产品）。金鉴实验室作为行业内的专业检测机构，提供全面的防护测试服务，确保产品符合国际和国内标准。我们的测试不仅遵循标准，还结合先进的设备和技术，保障测试结果的准确性和可靠性。IP是International Protection的缩写，表明了产品的国际防护等级，其中第一位数字指代防尘级别，第二位数字指代防水级别。
2024-11-25
CP与FT测试的区别详解
CP与FT测试的区别详解
集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤，其中最主要的两类测试是CP测试（Chip Probing）和FT测试（Final Test）。这两种测试方法贯穿了芯片生产的前后阶段，分别对芯片的晶圆和封装后的成品进行测试。
2024-11-25

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