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电子元器件脚镀层材料与工艺详解,SMT制程工艺工程师必备
大模型时代,推理的成本决定最终的胜利
数据驱动,智慧管理:如何借助RPT优化回流焊设备性能
苹果下一代芯片,采用新封装
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独家访谈
2024年Q3全球半导体收入三星第一、英伟达第七
日前,市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研,公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器(AP)的市场份额排名。数据显示,2024年第三季度,三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名,英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中,台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中,联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。
2025-01-20
GPU出货量,超过2.51亿个
根据IDC的数据,2024年PC出货量较2023年增长1%,总计约2.627亿台。因此,根据Jon Peddie Research的数据,集成和独立图形处理器(GPU)的销量同比增长6%并超过2.51亿台也就不足为奇了。GPU 的出货量通常超过客户端CPU的出货量,因为几乎所有台式机和笔记本电脑的处理器都配备了集成GPU,而AMD和Nvidia等公司通常每年为客户端PC销售数千万个独立显卡处理器,这些处理器最终会用于也配备iGPU的系统。但是,看起来CPU和GPU的出货量在2024年都有所增加。
2025-01-20
2纳米成本高,苹果A19暂不采用
市场传出,因台积电2纳米制程芯片成本过高,苹果将延至2026年的iPhone 18才采用该制程。届时,台积电这项技术的每月产能将从目前试产的1万片提升至8万片。
2025-01-13
苹果下一代芯片,采用新封装
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告,苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。郭明池表示,M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示,M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年,M5 Pro/Max 将量产,M5 Ultra 将于 2026 年量产。
2025-01-13
集成光子学取得里程碑
研究人员在硅光子学上制造出高功率可调激光器,使用LMA放大器可实现近2瓦的功率。这一进步可能会彻底改变集成光子学,并可能应用于太空探索,降低卫星成本并增强能力。
2025-01-13
一步步新技术研讨会
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惠州SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-12-12
杭州SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-10-17
重庆SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-09-26
武汉SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-09-05
南京SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-08-22
越南SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-08-08
合肥SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-08-01
东莞SbSTC·一步步新技术研讨会
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2024感谢一路同行,2025三捷期待与大家继续助力中国制造高端设备智能清洗检测????
探秘多工厂、小批量多品种、国产替代、全球化,盘古信息IMS 助跑TPV全方位数智转型!
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研发类企业产业化PCBA组装工艺探索
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PCB 组装的 数字化双胞胎
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解锁多行业解决方案——AHTE 2025观众预登记开启!
第十八届上海国际工业装配与传输技术展览会(简称AHTE 2025)将于2025年7月9日至11日在上海新国际博览中心E1-E3馆隆重举行。随着工业4.0的浪潮席卷全球,智能装配和自动化技术已成为推动制造业转型升级的核心力量。作为智能装配与自动化国际盛会,AHTE 2025将汇聚汽车零部件/汽车电子、新能源三电、医疗器械、3C、家电、机械制造、食品/饮料包装、轨交等应用行业智能装配与自动化解决方案,帮助制造业终端用户及机械设备制造商优化装配制造流程及解决生产制造难点,满足企业的柔性化、数字化、智能化、自动化需求,打破行业生产思维壁垒,提升先进制造竞争力。
2025-01-16
瞄准!超8,000名汽车电子、2,000名半导体封测、2,000名新能源制造...
2025年4月22日至24日,第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON China 2025)将在上海世博展览馆以核心领域新资源、高增长行业新业务、未来赛道新商机、NEPCON365 营销服务四大全新主题强势发布!届时,预计汇聚来自全球超500个先进电路板组装解决方案供应商品牌齐聚上海,通过“展览展示+会议活动+商贸配对”形式,与优质电子制造新资源深度接洽,高效开展新业务,发现行业新网络,拓展业务新商机!
2025-01-15
精准对接人工智能领域新买家,抢跑2025新赛道!
2025年4月22日至24日,第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON China 2025)将在上海世博展览馆拉开大幕,届时预计来自全球超500个先进电路板组装解决方案供应商品牌将齐聚上海,通过“展览展示+会议活动+商贸配对”形式,与优质电子制造新资源深度接洽,高效开展新业务,发现行业新网络,拓展业务新商机!
2025-01-14
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