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市场动态

2024年Q3全球半导体收入三星第一、英伟达第七
2024年Q3全球半导体收入三星第一、英伟达第七
日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。数据显示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名，英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。
2025-01-20
GPU出货量，超过2.51亿个
GPU出货量，超过2.51亿个
根据IDC的数据，2024年PC出货量较2023年增长1%，总计约2.627亿台。因此，根据Jon Peddie Research的数据，集成和独立图形处理器(GPU)的销量同比增长6%并超过2.51亿台也就不足为奇了。GPU 的出货量通常超过客户端CPU的出货量，因为几乎所有台式机和笔记本电脑的处理器都配备了集成GPU，而AMD和Nvidia等公司通常每年为客户端PC销售数千万个独立显卡处理器，这些处理器最终会用于也配备iGPU的系统。但是，看起来CPU和GPU的出货量在2024年都有所增加。
2025-01-20
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐飞
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
2025-01-14
2纳米成本高，苹果A19暂不采用
2纳米成本高，苹果A19暂不采用
市场传出，因台积电2纳米制程芯片成本过高，苹果将延至2026年的iPhone 18才采用该制程。届时，台积电这项技术的每月产能将从目前试产的1万片提升至8万片。
2025-01-13
苹果下一代芯片，采用新封装
苹果下一代芯片，采用新封装
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。
2025-01-13
集成光子学取得里程碑
集成光子学取得里程碑
研究人员在硅光子学上制造出高功率可调激光器，使用LMA放大器可实现近2瓦的功率。这一进步可能会彻底改变集成光子学，并可能应用于太空探索，降低卫星成本并增强能力。
2025-01-13
多家PCB企业抱团发展数智化
多家PCB企业抱团发展数智化
文章来源：电子时代在江西科翔电子科技有限公司数据分析中心内，一块巨大的显示屏上，环境指标、工况分析、能源效率等生产数据一目了然，实现了生产线的工艺、质量、能耗、效率等指标全面监控和数据采集填报分析一体
2024-12-31
半导体巨头强强联合，车载氮化镓功率器件领域新合作
半导体巨头强强联合，车载氮化镓功率器件领域新合作
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与台积公司就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
2024-12-23
马来西亚跻身全球第五大半导体出口国
马来西亚跻身全球第五大半导体出口国
市场人士认为，虽然马来西亚已跻身全球第五大半导体出口国，但若要与全球列强竞争，还需加倍努力，加速追赶步伐。
2024-12-23
台积电 2nm 工艺细节：功耗降低 35% 或性能提升15%
台积电 2nm 工艺细节：功耗降低 35% 或性能提升15%
台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一代工艺节点承诺实现24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同电压下），同时其晶体管密度是上一代3nm制程的1.15倍。这些显著优势主要得益于台积电的全栅极（Gate-All-Around, GAA）纳米片晶体管、N2 NanoFlex设计技术协同优化（DTCO）能力，以及IEDM会上详述的其他创新。
2024-12-23
捷普授予Koh Young 2024年最佳战略供应商奖
捷普授予Koh Young 2024年最佳战略供应商奖
韩国首尔——基于True 3D检测解决方案的全球领导者Koh Young Technology荣获2024年捷普最佳战略供应商奖。该奖项于2024年11月28日在中国深圳举行的捷普亚洲供应商大会上颁发，突显了Koh Young在使全球制造服务领导者捷普实现卓越运营和在整个供应链中提供卓越价值方面发挥的重要作用。
2024-12-19
富士康3亿美元投向泰国半导体
富士康3亿美元投向泰国半导体
Foxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.，Ltd.已获得泰国投资委员会（BOI）的批准，将投资105亿泰铢（3.06亿美元）生产高精度半导体设备，这将极大地促进泰国半导体产业的发展。
2024-12-16
​AI芯片再受限！美国对华新规即将发布
​AI芯片再受限！美国对华新规即将发布
据知情人士透露，美国政府计划在本月底之前发布一项新规定，旨在遏制中国公司从不设限制的第三方国家采购先进的人工智能（AI）芯片。
2024-12-16
Koh Young荣获2024年数字富士康生态合作伙伴奖
Koh Young荣获2024年数字富士康生态合作伙伴奖
　　韩国首尔Koh Young Technology，真3D测量检测解决方案的全球领导者，自豪地宣布，富士康于2024年11月15日授予Koh Young久负盛名的2024年数字富士康生态系统合作伙伴
2024-12-03
​到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
​到2029年图像传感器市场规模将达到296.2亿美元
根据 MarketsandMarkets 的最新报告，全球图像传感器市场规模预计在 2024 年达到206.6亿美元，到 2029 年将达到 296.2 亿美元，2024 年至 2029 年的复合年增长率为 7.5%。各行业现有应用的增加以及图像传感器产品供应的技术进步是推动图像传感器市场扩张的关键因素。
2024-12-02
中国芯片进展神速
中国芯片进展神速
中国企业还吸引了来自韩国和中国台湾的顶尖人才，进一步加速了它们的增长。“中国台湾地区的台湾积体电路制造公司（台积电）现在将中芯国际视为主要竞争对手，因为台积电的许多关键研发和工艺工程人员后来都被中芯国际招募，”成均馆大学教授Kwon Seok-joon表示。
2024-12-02
​博敏拟2.5亿元收购HDI项目
​博敏拟2.5亿元收购HDI项目
在近日博敏电子举行的2024年第三季度业绩说明会上，博敏电子于2021年启动的新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的进展引起投资者关注。“3#厂房已基本完成建设，如无其它因素干扰，预计年底部分工序可进入试运营状态。”博敏电子董秘兼副总经理黄晓丹介绍。
2024-11-22
2024年全球GPU市场近千亿美元
2024年全球GPU市场近千亿美元
随着人工智能(AI)和超级运算技术的快速发展，图形处理单元(GPU)已成为全球科技产业的重要组成部分。根据Jon Peddie Research(JPR)的最新报告，2024年全球GPU市场预计将超过985亿美元，显示出强劲的成长动能。
2024-11-22
京东方5.93亿片稳居首位，大陆面板厂继续扮演全球智能手机供应链关键角色
京东方5.93亿片稳居首位，大陆面板厂继续扮演全球智能手机供应链关...
11月13日消息，尽管2024年全球手机市场预计仅实现3%的微增，但二手机和翻新机需求的上升推动了手机面板市场的增长。 据TrendForce调查报告显示，今年的手机面板出货量预计将达到20.66亿片，同比增长6.7%。
2024-11-18
苹果、伺服器推动PCB厂获利超预期
苹果、伺服器推动PCB厂获利超预期
PCB企业第三季财报几乎都已出炉，第三季美系手机新品进入出货旺季，再加上服务器需求回升，其它如网通、消费性电子也进入旺季，整体营运表现攀升。
2024-11-18

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