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全球常压等离子技术领导者Plasmatreat GmbH正式发布HydroPlasma创新技术，这项环保解决方案为玻璃与金属表面超精密清洁树立新标杆。
Plasmatreat
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随着半导体 IGBT 功率模块、新能源汽车等领域的飞速发展，高穿透能力的 3D X-RAY 检测需求与日俱增。明锐紧跟市场需求，基于多年技术积累与场景化...
明锐
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Heller的全新半导体封装产品Minerva先进甲酸回流炉，在半导体台湾展首次亮相。在2.5D、3D封装技术中，可靠性与稳定性成为生产的重点指标...
Heller
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在PCBA分板领域，粉尘残留、机械应力损伤与生产效率的平衡一直是行业痛点。东莞智茂自动化推出的双主轴GAM330D离线式PCBA铣刀分板机与...
智茂
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VisocTec 维世科3D打印专为高精度打印单组份与双组份材料而设计，可处理高达1,000,000mPas的高粘度物料，包括高度填充和腐蚀性强的膏体。
VisocTec
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安达智能在总部成功举办 “智涂慧检，合铸匠心——我们的下一代制造引擎” 新品发布会，正式推出基于3D打印技术的 iPJet-7 数字化喷涂机。iPJet-7...
安达智能
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电子设备在水下、潮湿、高温、盐雾等恶劣环境下易失效？传统灌封胶流动性差、固化后易开裂？针对新能源、智能汽车、水下设备等领域面临的恶劣环境...
施奈仕
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Panacol作为电子胶粘剂行业的创新先锋，一直致力于研发高性能、环保且符合各类严苛标准的产品。近期，Panacol 重磅推出CMR free之系列产品...
Panacol
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