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2024年，imec推出了CMOS 2.0作为新的扩展范式，以应对应用多样化带来的日益增长的计算需求。在CMOS 2.0中，片上系统（SoC）在系统技术协同优化（STCO）的指导下被划分为不同的功能层（或层级）。每个功能层都采用与功能约束最匹配的技术选项构建。先进的3D互连技术重新连接了SoC的异构层。这让人想起一项已经应用于商用计算产品的演进：想象一下在处理器上3D堆叠SRAM芯片。但CMOS 2.0方法的标志是，异构性被引入SoC内部...
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智能工厂待升级、制造技术盼迭代…… 制造人从不 “躺平”，永远 “卷” 劲十足！一步步深懂这份执着，也被深深感染，以更 “卷” 的姿态全力冲刺...
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相较于铜基板，虽然铝的纯金属导热系数（约237 W/(m·K)）低于铜（约400 W/(m·K)），但其独特的金属基复合结构（铝基层+绝缘层+电路层） 设计...
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对诸如用于挠性电路和高可靠性多层印制线路板的聚酰亚胺等材料进行金属化，对工艺工程师来说是一个巨大的挑战。传统的化学镀铜工艺通常需要使用...
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铜持续微缩面临的最严峻挑战是，在低于其相对较大的平均自由程长度（40纳米）的尺寸下，金属电阻率会急剧上升。三星材料科学家Jun Hwan Moon及其...
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一粒0.1纳升的锡膏点，正悄然改变全球电子制造的碳排放方程式。深圳某半导体的实验室里，一台精密设备在芯片表面精确点涂锡。单位时间处理能力...
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锡球的排列：观察锡球在 BGA 封装上的排列是否整齐、均匀，间距是否符合设计要求。锡球的完整性：检查锡球的外形是否完整，无变形、缺失、压扁...
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湿电子化学品，又称超净高纯试剂，是主体成分纯度大于 99.99%、杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。它是微电子、光电子湿法工艺制程（主要...
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传统计算机芯片通过以常规时钟速度发送数字信号来执行任务，但新的实验硬件使用微波来处理特殊工作负载。由此产生的芯片可以处理包括人工智能...
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