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自20世纪90年代末以来，球栅阵列（BGA）封装已成为电子器件的首选封装方式。与高密度超细间距方形扁平封装（quad flat
packs，QFP）相比，BGA封装可将在PCB上所需的占位面积显著减少约50%。集成标准BGA及其堆叠式对应封装件，即叠层封装（package-on-package，PoP），可以进一步提高密度，为从消费电子产品到汽车系统及医疗设备等应用中的紧凑高效电路设计提供更大的设计灵活性。尽管BGA封装具备这些优点，但其复杂性为...
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在电子产品中，印刷电路板（PCB）就像是神经系统，连接着各个电子元件。而PCB的表面处理工艺，不仅关系到PCB的性能，还影响着电子产品的...
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元器件引线镀锡工艺具有几项主要功能，包括去除金镀层、减轻锡晶须、恢复元器件可焊性问题，以及将合金从无铅（无Pb）转换为锡铅或从锡铅转换为...
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本文主题是通孔以及如何最好地确保通孔的质量和可靠性。对于此工艺领域，我没有太多的专业知识，也无法分享太多大多数人不了解的知识。然而，我...
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随着智能化趋势的加速发展，电子产品正朝着更小体积、更高性能的方向不断演进，系统级封装（SiP）逐渐成为实现这一趋势的关键技术。它通过在单一...
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2025年上半年，中国SMT产业链受益于汽车电子、AI算力、新能源等下游需求拉动，头部企业普遍实现营收与利润双增长。行业技术升级聚焦“一站式系统...
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人工智能（Artificial
Intelligence，简称AI）正迅速成为个人生活和职业生活中的核心内容。在电子制造业中，集成人工智能以对抗常见缺陷并将数据与前后...
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低温锡膏和高温锡膏是两种不同用途的焊接材料，其主要在于使用温度的不同。下面将从成分、特性、应用领域等方面详细介绍低温锡膏和高温锡膏的区别...
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产品在通过高低温循环试验后，在整机组装完成后的环境试验过程中出现了焊点开裂的失效现象。据此失效背景，对样品展开分析，找寻失效原因。判断...
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