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由于人工智能等高速、高算力的需求，服务器 CPU 集成度越来高，尺寸也越来越大，从而导致球窝（也叫枕头效应 (Head-In-Pillow））假焊不良比较突出。为了解决该问题，本文对 CPU Socket 的共面度、高温形变、焊接环境、贴片、回流曲线等因素进行了分析，并提出了一些解决方案，期望通过这些方案的提出起到抛砖引玉的效果。
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2025 年 7 月 16 ——18 日，越南一步步新技术研讨会考察团将启程，直击越南电子制造产业一线，深度挖掘政策红利、供应链协同、本地化合作等市场...
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科技的进步一日千里，人们从无线电发明以来，快速拥有了“顺风耳”的能力，可以及时知道千里、万里外发生的事情。随着智能手机的发明与普及，普通...
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在 5G、人工智能大模型及算力集群爆发式增长的背景下，光模块作为数据中心与通信网络的核心传输载体，面临着带宽跃迁、功耗优化和多维集成...
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随着表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的广泛应用，智能仓储的迭代与演变已成为推动行业效率提升的重要因素。早期的 SMT 行业仓储管理完全依赖...
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中国招标信息网发布的招标信息显示，中国最大的面板企业京东方正在大力推进半导体玻璃基板业务，近期订购了包括自动光学检测(AOI)、化学镀铜...
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据央视新闻报道，6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000...
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日前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2025 年春季半导体市场预测。预测显示，2024 年全球半导体市场规模将达到6305.49 亿美元，较...
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在人工智能（AI）技术飞速发展的今天，AI 和通讯领域对硬件性能的要求达到了前所未有的高度。作为关键硬件组件之一，超大型球栅阵列（BGA）封装...
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