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英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁
Rahul Manepalli 博士，深入了解了其中三种新型封装技术：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力
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当古城的晨钟暮鼓碰撞新科技的智慧脉动，沉淀文化精髓，创新一脉相承。2025年6月12日，一步步新技术研讨会走进西安，主题聚焦“AI + 时代...
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目前，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用...
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基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但在光纤到光子 IC
对准、热缓解和光学测试策略方面仍然...
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作为电子制造行业领先的测试与检测系统供应商，测试研究公司（TRI）欣然宣布，ZETWERK电子已将其先进的自动光学检测（AOI）和焊膏检测（SPI）...
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对于那些认为需要“真正小”的用户，Inspectis BGA
检查系统现在提供最小的光学探头——微型光学探头尖端。随着BGA封装及其支架的持续缩小，在其下方...
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先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造（Critical Manufacturing）正式宣布徐峥谊（Daniel
Xu）先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先生在...
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6月11-13日，全球精密流体处理专家ViscoTec维世科携航空应用产品及旗下微量点胶品牌preeflow
创新产品首次亮相第九届上海国际航空航天技术与设备...
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伯恩斯坦证券预测，随着AI芯片用CoWoS需求的爆发，台积电今年先进封装营收有望占总营收的10%，超越日月光，成为全球最大封装供应商争...
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