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电子产品最终尺寸不同，决定了PCB的物理尺寸大小，便携式电子产品、穿戴式电子产品、板卡类电子产品等尺寸较小，PCB及PCBA制程均会采用联板生产模式，这就是业界常说的拼板、联板，英文写作Panel，单板的英文写作Pieces。如双拼板又称谓两连片，多拼板又叫多连片。
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2025年5月21~22日，由雅时国际商讯主办的STCon2024将在苏州狮山国际会议中心举办。作为旗下会议之一，一步步新技术研讨会将同期同地召开...
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本文重点介绍了冷场发射电子源（CFE）扫描电子显微镜（SEM）在半导体芯片失效分析中的优势与应用。CFE-SEM凭借高亮度、高分辨率和低电压成像技术...
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在 BGA封装中，“湿敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封装器件对环境湿度的敏感程度，具体表现为封装材料（如塑封料、基板等）在潮湿环境中吸收...
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随着时间推移，电子芯片的指数级小型化，即摩尔定律所描述的现象，在我们这个数字时代发挥了关键作用。然而，小型电子设备的运行功率受到现有...
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近年来，随着电子设备的发展，电子元件不断向小型化、高性能化迈进。在此背景下，焊剂清洗工序面临清洗难度增加的趋势，对更高精度的清洗提出了...
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通信设备维修是对出现故障、损坏或性能下降的设备进行检查、维护、修理、恢复等操作的一系列活动，以恢复正常功能或延长使用寿命。根据修复程度的...
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为面向制造性而设计（DFM）是一项团队活动。DFM是设计过程，它期待制造过程并与之集成，以便在设计工作中准确反映制造要求和能力。将团队概念...
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环球仪器公司宣布任命Shane Nunes为首席运营官。Nunes于2023年加入环球仪器，担任全球产品与解决方案副总裁。在晋升后，他将全面负责公司运营...
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