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笔者曾就业的公司有个理念是“走出实验室、没有高科技，只有执行的纪律”。这要求制造从业者生产过程中100%执行工艺文件要求。
当制造业者100%执行了工艺要求，产品仍出现品质瑕疵或失效，责任归结于工艺不良或产品设计不良，其中产品设计不良的影响尤为严重。譬如智能手机生产，如果BGA不做底部填充加固处理，无论焊接工艺多么完美，1.5米滚筒实验300次总是会出现焊点断裂现象。再如设计一架大载重运输机，无论设计的多么理想...
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硅通孔（Through-Silicon Via,
TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。TSV通过缩短互连长度、降低...
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作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB（Printed Circuit
Board，印刷电路板）已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的...
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爬电距离，可形象理解为一蚂蚁沿绝缘材料表面从一导电部件爬至另一导电部件所经最短路径。它涉及两个导电部件间沿绝缘材料表面测量的最短空间距离...
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样品在进行密封测试时，产品外壳出现开裂，本篇文章主要对产品外壳开裂的原因进行失效分析...
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异构集成与2.5D封装技术，显著提升半导体性能，优化互连设计，有效控制成本，助力半导体行业实现更高效率、更小体积、更强功能的发展目标。通常...
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根据IDC的数据，2024年PC出货量较2023年增长1%，总计约2.627亿台。因此，根据Jon Peddie
Research的数据，集成和独立图形处理器(GPU)的...
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日前，市调机构Counterpoint
research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的...
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作为一个关注机器人应用的创作者，如果问我人形机器人会在哪个领域先落地，我的选择是工业领域。对于更具想象空间的具身智能机器人，我仍然认为...
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