|
|
在近10年现代电子装联工艺的发展过程中,X射线技术在SMT行业中的应用趋向于具备自动检测及判定能力,随着PCBA上元器件的封装类型越来越多样化,传统的光学检测设备无法有效的检测到BTC类型器件、多数表贴连接器(管脚在器件封装内部)及部分高密布局器件的焊点形貌及焊接状态,因此在传统的2D及2.5D的X-ray检测设备基础上催生出来一种能够批量有效的自动检测及判定的3D
X-ray设备;据笔者了解,目前此类设备已在多数头部的EMS...
|
|
|
|
|
|
在大数据、人工智能泛滥的年代,曾经被称为“工匠之技”的工作经验与技能逐渐被取代,但是人们解决问题的能力却始终无法被取代。按OJT解决方案...
|
|
湿热试验是环境工程领域中一种关键的测试方法,通过在控制的高温和高湿环境下对产品进行暴露,以评估产品在实际使用中对潮湿环境的适应性和耐久性...
|
|
|
|
|
任何产品都有其使用期限,或者我们可以说这个产品的可靠性好不好,若可以使用好几年,直到下个世代的产品出来都不会损坏,那可以说这个产品有...
|
|
随着电子行业持续推进小型化,焊锡膏印刷的精度在制造过程中占据了中心地位。这种演变不仅需要精细的技术,还需要对超细焊锡膏性能进行深入的了解...
|
|
|
|
|
你知道芯片有哪些封装模式吗?通过老生常谈的“盖房子”的比喻,告诉你一些主要的封装方式:1引线键合,将电线连接到封装引线的传统方法。用于简单...
|
|
中国企业还吸引了来自韩国和中国台湾的顶尖人才,进一步加速了它们的增长。“中国台湾地区的台湾积体电路制造公司(台积电)现在将中芯国际视为...
|
|
|
|
|
根据 MarketsandMarkets 的最新报告,全球图像传感器市场规模预计在 2024 年达到206.6亿美元,到 2029 年将达到 296.2 亿美元,2024 年至...
|
|
工业4.0时代是快速变革的时代,AI、大数据、云计算等先进技术推动生产模式变革,逐步进入数据驱动的智能制造阶段,市场竞争从单纯的生产能力转向...
|
|
|
|
|