近几年，随着国内Mini LED技术及产业链配套逐渐成熟，下游应用场景持续拓宽，开始从高端商用走向民用，目前已用于电视、车载显示、平板电脑以及VR等领域，MiniLED市场被广泛看好，LED产业链企业与终端品牌厂商加大布局。据集微网统计，2019年以来，国内厂商在Mini/Micro LED领域投资金额已超过1500亿元，仅2022上半年投资金额就超过300亿元。

Mini LED基板封装工序为印刷、固晶回流焊、检测，锡膏印刷作为工艺流程中第一道工序，对整个产品质量影响至关重要。相比传统SMT印刷工艺，Mini LED由于高密度、高复杂的产品特性，对工艺要求达到极致。

德森是国内最早一批专注锡膏印刷的民族龙头企业，针对半导体及Mini LED行业创新研发了新型高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷，能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品，设备印刷精度为±15um@6σ，CPK≥2.0，完美应对FLIP CHIP及COB工艺，从而保障Mini LED基板印刷良率，高效精准完成作业。对位精度、印刷精度等关键技术指标已达到全球领先技术水平，填补了国内锡膏印刷领域的空白，在印刷设备试产占据了领导位置。

DSP-MiniLED PIus

锡膏印刷机

· 印刷精度: 土15 um@6，Cpk2.0

· 小平台自动调整系统

·  刮刀压力反馈系统

·  Mark相机光源自动调整

·  专注于新型显示行业

作为一个优秀的民族企业，面对行业呈现出日新月异的发展态势，德森秉承“科技兴企、产业报国”的发展理念，将持续以初心致匠心，在PCB锡膏印刷领域不断坚持技术创新，研发出更多有竞争力的全自动锡膏印刷机，引领Mini LED行业向前发展，开创LED显示行业的崭新篇章。