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众“新”闪耀 IPC APEX EXPO 2024看点十足
  2024-04-01      31

Cogiscan 与 Koh Young 合作,在 IPC APEX EXPO 上揭示工厂洞察软件如何将数据转化为行动

基于 True3D 测量的检测解决方案的行业领导者 Koh Young 很高兴地宣布,Cogiscan 的最新产品 Factory Insights 将在 IPC APEX Expo 期间与 KSMART 一起在 Koh Young 展位展示。Cogiscan 针对电路板组装和复杂制造生态系统的独特需求,建立了全新的完全可定制的工厂数据平台。利用超过 25 年的数据专业知识和开放式架构设计,对制造数据进行标准化、分析并将其转化为战略行动。

专为电路板组装和复杂制造而设计的可定制工厂数据平台对电子产品制造商至关重要。它能优化效率、实现实时监控、促进数据驱动决策、确保可扩展性和适应性、支持质量保证和合规性,并提供供应链的可见性。总之,它能帮助制造商简化运营、提高生产率,并在快速发展的行业中保持竞争力。

特别是对 Koh Young 用户而言,Factory Insights 使他们能够轻松地收集、计算和可视化其车间使用的其他品牌机器的分析数据。此外,新软件平台还可与 KSMART 软件套件轻松集成,帮助丰富整个运营过程中的生产数据。从现场级 OEE(整体设备效率)到机器深入分析,制造商可以轻松发现趋势并分析综合的实时和历史数据,从而改善运营。专门针对 Koh Young 的 Factory Insights 允许客户从生产线上的各种设备供应商处收集分析数据并将其可视化。凭借其完全可定制的设计,制造商可以灵活地建立特定的 KPI 计算,创建独特的仪表板,并与其他机器平台无缝共享计算出的指标。

ASMPT将在IPC APEX EXPO 2024上展出智能制造技术

凭借创新的、数据驱动的智能工厂理念以及围绕 SMT 生产的全面硬件和软件组合,市场和创新领导者 ASMPT 将成为 2024 年在加利福尼亚举行的行业盛会 IPC APEX EXPO 的主要参展商。

全球领先企业 ASMPT 将再次展示几乎覆盖整个 SMT 生产链的产品和服务,并引领行业潮流。在今年的 IPC APEX EXPO 上,ASMPT 将展示其为电子制造商提供的从机器和生产线级到工厂和企业级的整体硬件和软件创新。其中尤为重要的是智能工厂概念,该概念采用整体方法进行综合数据分析和使用,覆盖整个工厂和各个生产地点。它可以优化流程、减少错误、改善物流,并可高效部署员工,同时还能实现投资回报最大化。

利用现有生产设备提高产量

ASMPT美洲市场经理Mark Ogden解释说:'有了IPC-2591 CFX等接口,可以将ASMPT设备和第三方系统的数据结合起来,用于深入分析和改进。'通过这种数据驱动的整体战略,可以从现有的生产设备中获得更高的生产率、更高的质量和更高的产量。

完整的生产线

ASMPT 将在 IPC APEX EXPO 2024 上展示一条完整的 SMT 生产线。一是DEK TQ焊膏印刷机,由 Process Lens SPI 系统检查输出并在必要时自动改进。二是高度灵活的 SIPLACE SX 和高速 SIPLACE TX 贴片平台。此外,还有新型自动锡膏传送系统、用于锡膏印刷的新型快速更换刮刀,用于大型、重型元件和特殊设计的生产线末端贴装的高精度 TWIN 取放头,以及用于贴装力和电气性能的测量设备,这些设备都可以通过标准的送料器格式轻松添加。

真正增值的软件

在软件方面,ASMPT 的 WORKS 软件套件在 SMT 生产车间的所有工作流程中发挥着重要作用,其应用包括用于优化材料流的 WORKS 物流、用于在多条生产线上有效调配人员的 WORKS 操作、用于跟踪重要生产参数的 WORKS 监控,以及用于整个 SMT 生产线质量优化的 WORKS 优化,它集成了 SPI 和 AOI 系统。ASMPT 软件组合包括用于流程分析和优化的 SMT Analytics、用于生产范围内资产和维护管理的 Factory Equipment Center,以及基于人工智能和 NLP 的 Virtual Assist(工程师和技术人员可通过智能手机访问的个人助理)。

参观者还将了解到 ASMPT 学院提供的培训,以及 ASMPT 的软件子公司 Critical Manufacturing 专门针对电子制造业需求设计的现代化 MES系统。参观者可以亲身体验到 ASMPT 硬件和软件是如何协同工作的,智能工厂是如何将独立的操作整合成一个整体的,SMT 制造商是如何满足全球市场不断增长的要求的,以及他们是如何逐步实施智能工厂的。

Europlacer 宣布 2024 年 IPC APEX EXPO 促销活动

SMT组装解决方案的领先供应商Europlacer很高兴地宣布,在2024年IPC APEX EXPO上,其最新产品将推出特别的入门级促销活动。

APEX 展前 ii-A1 促销:

Europlacer 推出适应性极强的 ii-A1,这是最易于使用的 SMT 组装系统,其特点是单个 Tornado 转塔头带有 8 个喷嘴、多达 162 个送料器位置和 5 个内部矩阵托盘,所有这些都占地面积小。这一入门级产品旨在以最低成本启动 SMT 生产线之旅并提高生产率。

Europlacer推出的iii-P7,在Europlacer OS (iiPS)软件的驱动下,印刷周期时间缩短了25%。这种先进的钢网印刷系统为检测、点胶和标签贴放过程提供了直观的步进和重复功能,并改进了低对比度靶标的处理和更快的调试程序。

Mycronic 将展示更多功能、高生产率的装配解决方案

总部位于瑞典的领先电子组装解决方案供应商Mycronic将展出配备全新 MX7 高速贴装头技术的新一代 MYPro A40 拾取贴装解决方案。新平台将最高贴装速度提高了 48%,同时可处理的元件类型和尺寸范围大幅扩大。

MYPro A40DX 的 IPC 额定最高速度为 59,000 CPH(每小时元件数),这对于那些希望提高产量的制造商来说无疑是个好消息。新型 MX7 贴装头集成了7个独立的贴装喷嘴,由独立 电机控制。为了适应更广泛的应用和技术,新型贴装头将元件尺寸上限扩大了6倍,可以贴装45×45×15 毫米或 150×40×15 毫米的元件。高精度贴装头与 MX7 相辅相成,可贴装小至 0.3×0.15 mm (009005) 的芯片元件和大至 99×73×15/22 mm 的元件。

在机器外部,新设计的图形用户界面简化了培训和拾取贴装操作,即使是新手操作员也能轻松上手。通过提供直观的触摸屏指导,MYPro A40 使拾取和贴装过程向公司一键式全自动操作的目标又迈进了一步。

先进 AOI 的最新突破

MYPro I 系列 3D AOI 是该公司最新的旗舰在线检测系统,将展示其 Iris 3D AOI 视觉技术,该技术使制造商能够提高测试覆盖率,同时以比以往技术快 30% 的速度捕捉业界最高分辨率的图像。

Escape Tracker 是嵌入 MYWizard 编程软件的实时编程助手,它将展示三维 AOI 编程的全新可靠性和速度水平。现场演示将展示该软件如何持续分析和更新系统的检测库,以消除逃逸,显著减少误判,并随着时间的推移不断改进检测模型。

人工智能在行动

近年来,Mycronic 在组件自动检测和识别、组件位置自动检测以及更精确的 3D 复查图像方面取得了一系列进展。作为在 SPI 和 AOI 中使用机器学习的先驱,欢迎讨论神经网络的最新进展及其在人工智能辅助改进电子检测方面的应用。

零缺陷和高产能印刷

对于 Mycronic 的客户来说,MYPro S 系列是一种坚固耐用、高度精确和用户友好的钢网印刷机。秉承 MYPro 的生产理念,它可以实现最快的转换,并具备现代丝网印刷机的所有功能。现场将体验到钢网印刷与MY700喷码机和PI系列3D SPI相结合的优势,它们共同实现了附加印刷和闭环焊膏修复功能。对于追求最快生产周期的高可靠性电子产品制造商来说,这种附加配置将喷射印刷的灵活性和精确性与钢网印刷的生产能力结合在单一、集成和具有成本效益的平台上。得益于尖端的 SPI 3D 检测技术提供的精确信息,喷射打印机可以无缝填补任何焊膏缝隙,实现零缺陷印刷。

增强的连接性和过程控制

将在 IPC APEX 上推出的新过程控制解决方案包括更新的 MYCenter Analysis 取放仪表板,现在具有组件分析功能,可以更快地深入了解每个组件的具体过程设置。这使用户能够更好地了解和解决工艺缺陷的根本原因,从而显著提高首件产量。在连接性方面,MYPro Connect 软件使用 IPC CFX 标准实现了与生产线级 MES 和 ERP 系统的垂直通信。它完善了 Hermes 协议带来的横向连接,使生产线上的机器对机器通信成为可能。

自动化电子保护的定制解决方案

最后,为了满足日益增长的高精度电子保护需求,Mycronic 将展示其 MYSmart 涂层和点胶解决方案套件。在 IPC APEX 展会上,参观者将能够体验到多功能的保形涂料和点胶解决方案以及最新的阀门技术,其中许多技术现已成为全球一级制造商的首选。

尤其是消费类电子产品的生产商,将对适用于 MY700 喷射打印机和喷射点胶机的高速喷射点胶阀技术表示欢迎,该技术使其成为业界速度最快的全材料喷射系统。只要大面积、随机点胶模式对生产质量和效率至关重要,新的喷射系统就能将 MY700 的速度和精度带入更广泛的点胶液应用领域。

Mek 的新一代 AOI 技术成为 2024 年 IPC APEX EXPO 的中心舞台

Mek 将展示其最先进的 3D AOI ISO-Spector。作为 Mek 的旗舰全 3D 自动光学检测系统,ISO-Spector M2 拥有无与伦比的硬件规格,并结合了人工智能技术,彻底改变了检测流程。其异常便捷的快速自动编程方法可确保快速集成到生产线中,在极短的周期内提供检测结果。ISO-Spector M2 的与众不同之处在于,它的编程与编程器无关,并采用了人工智能技术。无论编程人员的专业知识如何,都能确保获得一致的检测结果。ISO-Spector M2 将通过离线站进行演示。

对于从事通孔装配的人员来说,SpectorBOX X 系列将在美洲首发,这是一种模块化全 3D AOI 系统,适用于 THT 焊点和 THT 组件。SpectorBOX X1 重新定义了通孔技术 (THT) 检测,可自下而上地进行 THT 焊点体积测量和引脚高度测量,也可自上而下地进行 150 毫米以上的开创性三维 THT 元件间隙测量,使其成为第一款真正能够精确检测 THT 焊点和元件的紧凑型三维 AOI 系统。

Mek 还将展出 VeriSpector THT 组装站 AOI,这是一种低成本的组装站 AOI,可用于手动和半自动 SMD 和 THT 组装线。VeriSpector 配备了顶置正交摄像头和 LED 照明系统,可满足各种检测需求。

VeriSpector 最初是作为手动检测系统提供的,现在既可以作为在线系统,也可以作为模块系统进行自我集成。这些新进展使制造商能够轻松地将 VeriSpector 组装站 AOI 集成到现有的生产线中,使他们的检测流程具有更强的控制性和灵活性。

ISO-Spector 3D AOI 系统和全系列通孔技术 (THT) AOI 系统上的 Mek EZPro 软件,只需使用 CAD + Gerber 数据,就能在 20 分钟内编制约 70% 的 AOI 程序,无需 PCB。此外,由于集成了 ODB++,该软件的编程时间更短,最多仅需约 10 分钟。

在展会上,参观者还可以体验功能强大的 PowerSpector 台式自动光学检测仪,它配备了 9 个摄像头,包括1 个顶部摄像头和 8 个侧面摄像头。全新的选择性三维激光测量技术使用户能够以前所未有的精度对任何物体进行选择性高度测量。该系统适用于回流焊前、回流焊后、波峰焊后和选择性焊接后,也可用于二维焊膏检测和首件产品检测。

Mek 的入门级 iSpector JDz 台式 AOI 系统设计用于从三个不同角度使用 LED 光源检测元件本体和焊点,以入门级的价格提供全面的检测覆盖范围。强大的算法可在最短时间内实现缺陷检测和误剔除水平之间的最佳平衡。

欧姆龙将在 2024 年 IPC APEX EXPO 展览会上展示检测和工厂自动化解决方案

全球领先的工业自动化解决方案提供商欧姆龙自动化美洲公司将展出最新的 X 射线检测机 VT-X850 的信息。这款新型 3D CT X 射线检测系统专为电动汽车 (EV) 表面贴装技术 (SMT) 生产线而设计。

参观者可以看到全系列的三维检测解决方案,包括 VT-X750 和 VT-S10。每台机器都采用欧姆龙强大的 Sysmac 平台,具有无与伦比的速度、可靠性和准确性,是汽车、医疗、航空航天和半导体行业各种关键任务应用的理想之选。

雅马哈将在 IPC APEX 2024 展会上展示智能工厂解决方案

Yamaha Motor 公司机器人事业部将展示全新的YAMAHA 'YR '系列平台及其独特功能和附加价值,以及YSUP智能工厂解决方案。

YAMAHA的一站式智能解决方案通过YAMAHA集成解决方案和YAMAHA智能工厂YsUP软件帮助最大限度地提高生产线生产力和工厂效率。YAMAHA 的 IoT/M2M 集成系统允许将其 SMT 机器与其他公司生产的设备连接起来,以提供全面的高生产率和性能监控。

YAMAHA 推出高质量、完全灵活的机器,可提供效率、质量和可靠性。附加的Intelligent Factory 软件,具备易用性、与其他机器和第三方软件系统的简单联网和通信等优点。

安达科技展出大型平台敷形涂层和等离子处理系统

流体应用和定制自动化制造设备的领先供应商安达科技公司将在2024年IPC APEX EXPO期间展示其大型平台设备,包括 iCoat-5 JetSelect 超高精度敷形涂覆机、AP-3P 在线大气等离子处理系统和 UV-2 固化系统(采用新型紫外光安全门)。

iCoat-5 JetSelect 超高精度保形涂料机

安达科技推出革命性的解决方案——iCoat-5 JetSelect,可满足敷形涂覆应用中对精度不断提高的要求。这一尖端系统集成了最先进的喷射阀技术和先进的涂覆阀,在要求精确的区域提供无与伦比的精度,同时确保在要求不那么严格的区域提高速度。

iCoat-5 JetSelect 的主要特点包括:通过 JET-8600 气动喷射阀实现微喷涂;龙门运行精度为 ±0.02 毫米;五轴运动(X、Y、X、U 旋转)和 35º 倾角;单头旋转转塔设计,最多可支持3个阀门。

一个固定的 JET-8600 喷射阀和两个具有倾斜能力的涂层阀,可布置成各种喷嘴配置。

AP-3P 在线大气等离子处理系统

AP-3 设备采用伺服电机和高速滚珠丝杠线性执行器系统,可确保无与伦比的精度。AP-3P 型配备了一个位于基材上方的等离子喷嘴,在处理、清洁污染物和活化表面方面表现出色,提高了对最佳涂层和粘合剂附着力至关重要的表面能量。

带紫外线安全门的 UV-2 固化系统

安达科技推出 UV-2 固化系统,配有新设计的紫外光安全门。该系统的创新门位于入口和出口两端,可以打开和关闭,允许产品移动,同时最大限度地减少有害紫外线的照射,确保为操作人员提供额外的保护。

Saki 将在 2024 年美国 IPC APEX EXPO 展览会上推出尖端检测创新技术

自动化光学和 X 射线检测设备领域的创新者 Saki Corporation 将展示其独特的自动检测解决方案,包括 AOI 和屡获殊荣的 X 射线自动检测系统 (AXI)。

美国市场对 Saki 先进的 SMT 过程在线自动检测整体解决方案的需求不断增长,进一步加强了 Saki 对美洲地区的战略重点和承诺。

Saki 技术团队将展示公司用于高速、高精度 AOI 和 AXI 在线检测的最新设备阵容:

AXI:3Xi-M110 ——业界最快的自动 X 射线检测解决方案,荣获 2023 年全球技术奖。

自动光学检测:3Di-LS3——先进的 AOI,具有强大的圆顶照明功能和现场相机模块升级能力。

SPI / AOI:3Di-ZS2 ——适合超大型 PCB 的 AOI 检测,具有 Saki 的刚性龙门架和创新的 Z 轴光学头控制,可提高精度。Saki 的 3D-SPI 和 AOI 系统共用一个硬件和软件架构,实现了完全兼容。展台上的交互式 3Di-ZS2 演示将展示简化操作的威力。

除机器解决方案外,Saki 还将展示其多功能软件套件,该套件与设备配合使用,可形成质量检测的整体解决方案.

Nihon Superior 在 APEX 2024 展会上树立无铅焊接技术新标准

先进焊接材料供应商 Nihon Superior Co.Ltd.以致力于创新而闻名,将展示一系列突破性产品,包括 SN100CV® P608 焊膏和 TempSave™ 系列低温焊接材料。

SN100CV® P608 树立了 Nihon Superior 完全无卤素、无铅和免清洗焊膏的新标准。与依靠共晶 Ag3Sn 的细微颗粒分散来获得强度的含银合金不同,SN100CV 是通过焊点锡基体中的溶质原子来实现其坚固性的。值得注意的是,在拉伸测试中,SN100CV 的强度可与 SAC305 相媲美,同时还能保持较高的抗冲击负荷能力,在各种应用中均表现出色。

对于要求强度超过 SAC305 的高可靠性应用,Nihon Superior 推出了 LF-C2 无铅合金。利用分散和固溶强化技术,LF-C2 可提供出色的强度。LF-C2 的液相温度为 213°C,回流焊温度低于 SAC305。

P608 助焊剂介质虽然完全不含卤素,但却能确保与含卤浆料相媲美的润湿性。SN100CV P608 和 LF-C2 在不同元件类型和工艺参数下均表现出卓越的性能。

此外,Nihon Superior 还推出了 TempSave™ 系列低温焊接材料,以实现降低回流焊峰值温度、减少封装翘曲、降低回流焊能耗以及保护温度敏感器件等行业目标。

TempSave B58:一种共晶锡铋合金,熔点低至 139°C。

TempSave B37:一种韧性极佳的不含银的低共晶铋合金,具有优异的跌落性能,超过 SAC305。专为铋合金设计的 P610 助焊剂介质可确保无卤素兼容性。TempSave B37 P610 焊膏的回流焊峰值温度可达 190°C。此外,高速喷射焊膏 TempSave B37 P611 可提供一致的点尺寸。

Essemtec 将参加 IPC APEX 展览会,展示旗舰型一体化平台 FOX 和 PUMA

我们将展示旗舰型一体化平台 FOX 和 PUMA。这两款机器将配备最新创新的喷焊、集成检测系统、智能材料管理和 4 mm EVO 进料器 - 08004 取放装置。

All-in-One 平台将现场展示柔性基板上电子组装的最高标准、多流体喷射速度提高三倍以及填充电路板上的高效返工。

Essemtec 在 TARANTULA 机器上展示了其灵活的点胶平台。该设备可配备五种不同的阀门,适用于焊膏和 SMT 胶、LED 封装、环氧银、Dam 和底部填充等各种点胶应用。

内部快速原型解决方案将在 Nano Dimension 的 DragonFly 3D 打印机和 Essemtec FOX 设备上进行演示,并结合点胶和元件贴装功能。这是一个革命性的端到端概念,可加快装配过程、保护知识产权并创造补充性内部协同效应。

高速锡膏喷射 - 适用于所有产品平台

Essemtec 致力于持续改进。焊膏喷射速度可提高到 180'000 - 400'000 点/小时。由于速度和精度得到了新的提高,现在可以用 P&P 集成焊膏喷射解决方案取代不灵活的传统焊膏丝网印刷机,从而在高度灵活的生产线解决方案中为多台机器提供服务。最终用户可以灵活地在一体机系统或专用高速点胶机中喷射焊锡膏产品和放置元件,以实现批量生产,并集成系统以提高工艺能力。

集成检测系统 - 适用于所有产品平台

业界首次在取放和点胶解决方案中采用集成检测系统(I2S)。集成检测系统可用于点胶和喷射材料,以及加工后立即放置的 SMD 元件。因此,只有经过检测的优质产品才能进入回流炉。该工艺还包括自动修复功能。该系统已被多家公司集成到汽车和复杂生产现场。

智能材料管理--工厂 4.0 的集成解决方案

经济实惠的物料管理解决方案是一个完全集成的端到端解决方案,适用于电子制造工厂,涵盖所有不同的存储位置。该解决方案能够在正确的时间放置正确的材料。可追溯性精确到单个组件。

该解决方案可通过直观的 eStorage 软件进行扩展和灵活控制,从简单的贴有条形码标签的存储位置到全自动存储柜。智能材料管理解决方案投资回报率高,与生产设备和 ERP 系统完全集成。

Arch Systems 在 IPC APEX EXPO 2024 上展示尖端制造解决方案

机器数据和制造分析领域的领导者Arch Systems将展示其广受赞誉的 ArchFX 平台,包括突破性的 GLO™ 解决方案及其在全球电子制造领域的合作成果。

Arch Systems 与 Flex、Jabil、Plexus、HARMAN 和其他广受尊敬的制造商成功开展了战略合作,巩固了其在机器数据解决方案和制造商智能行动领域的先驱地位。

Arch Systems将重点展示ArchFX GLO及其在通过可操作智能改变制造运营方面的作用。Arch的直接到机器连接器、全球数据经纪人、基于云的分析以及行动监控和解决能力提供了端到端的制造解决方案,彻底改变了数据驱动的决策。

Arch Systems展示的一大亮点是GLO(全球和本地运营智能)的增强功能,以及ArchFX Process Insights™的强大数据分析功能。GLO善于将全球数字化战略与本地卓越运营同步,利用Process Insights的高级分析功能,为电子制造商提供智能和可操作的洞察力。这种强大的组合使 GLO 不仅能与现有的工厂设备和解决方案无缝集成,还能将大量的生产数据转化为精确的可操作步骤。通过在全球和本地层面丰富功能,GLO 提供了无与伦比的运营效率和决策能力。这种创新方法可确保在数据智能和战略行动的驱动下,优化生产流程,实现最佳绩效。

Arch 首席执行官 Andrew Scheuermann 强调了数据在推动运营智能方面的重要性。'我们与行业领导者的合作彰显了我们致力于为制造商提供卓越所需的洞察力的承诺。ArchFX 和 GLO 提供全面的解决方案,将制造数据转化为从顶层到车间的智能、可操作的洞察力。

Arch Systems诚邀与会者参观其展台,亲身体验ArchFX和GLO如何塑造制造业的未来。了解这些解决方案如何帮助您简化运营、提高效率并推动制造流程的创新。

StenTech推出尖端 StenTech BluPrint™ CVD 表面处理技术

全球领先的 SMT 印刷解决方案专业公司 StenTech® Inc. 将在 2024 年 IPC APEX EXPO 上推出全新 StenTech BluPrint™ 化学气相沉积 (CVD) 表面处理技术。这项突破性技术旨在增强 SMT 工艺,为钢网性能、使用寿命和整体装配质量带来无与伦比的优势。

元件和电路板的不断缩小给使用激光切割不锈钢钢网进行焊膏印刷带来了挑战。StenTech BluPrint™ CVD符合半导体和 EMS 行业的复杂需求,并以尖端激光技术进步为后盾。

StenTech BluPrint™ CVD 表面处理技术引入了一种革命性的薄膜沉积方法,通过将化学前驱体引入反应室,在基材表面沉积固体材料。StenTech 的 CVD 与传统的液体喷涂工艺不同,它在所有区域都实现了一致性,提供了一种具有弹性、几乎坚不可摧的涂层,确保了具有相同孔径的均匀印刷。

除了厚度一致外,StenTech BluPrint™ 还具有优异的热稳定性、化学惰性、抗粘连性、精致光滑的表面光洁度、可定制的特性以及无与伦比的印刷质量一致性。该工艺首先进行等离子抛光,然后进行化学气相沉积,从而使侧壁更加光滑,并增强了耐腐蚀性。

StenTech BluPrint™ 的应用厚度是现有替代产品的约 1000 倍,从 3~5 微米到3纳米不等。StenTech BluPrint™ 被定位为涂覆高端 SMT 焊膏模板的实用选择,可显著提高转移效率,优于当前的纳米涂层,尤其是在大批量生产中。

Data I/O 将展示互联工厂的自动预置设备编程和安全配置解决方案

全球领先的安全集成电路、微控制器和存储设备高级安全和数据部署解决方案提供商 Data I/O 公司将展示设备编程和安全配置解决方案,提供高性能、配置灵活的自动化设备编程系统,具有安全配置和工业 4.0 集成能力,可实现可追溯性、流程分析和双向通信,以最低的总拥有成本提高工厂效率和质量。

Data I/O 将展示配备 VerifyBoost™ 的 Lumen®X 编程器、PSV 系列自动化设备编程系统、SentriX® 安全配置平台和 ConneX® 软件应用程序,后者使 Data I/O 的设备编程系统能够集成到互联工厂中。

Seika Machinery将在APEX 2024展会上展示优化生产流程的解决方案

先进机械、材料和工程服务的领先供应商Seika Machinery, Inc.以追求卓越和技术创新而闻名,将展示一系列旨在优化生产流程和提高生产效率的先进设备和系统。

其中,Hioki Flying Probe Tester 以其通过电阻测试评估焊盘和引线之间焊点的能力而闻名。这款先进的测试仪具有每秒 40 步的测量速率,集成了 AOI 功能,可验证元件的存在、极性和位移,同时软着陆探针可防止损坏电路板和元件。此外,Hioki 飞针测试仪的最小探针间距为 0.15 毫米,便于快速无夹具设置和可选的基于 Gerber 数据的编程,所有操作均通过用户友好的 Windows® 10 界面进行。

Seika Machinery 还将展示 Hitachi Giken Neoview,这是一种革命性的视觉检测支持系统,可超越人为限制,确保检测结果的准确性和一致性。Neoview 系统专为适应全球扩张而设计,可解决与视觉检测有关的关键问题,提供由国际专利支持的全面解决方案。

此外,博览会还将展出 Malcom RCX Profiler(提供回流炉的全面剖面分析)和 Malcom Spot Viscometer for Paste Printer - PCU02V(用于测量焊膏粘度以获得最佳焊接效果)。

与会者将有机会了解新型 Sawa Pallet Cleaner - SCPA2(提供一体化装配、助焊剂、波峰焊和最终产品清洁),以及 McDry 干燥柜和以太网数据记录器(提供基于云的安全数据存储和监控功能)。

此外,Unitech PCB 清洁器和 Sayaka 34XJ Inline/Standalone Router 也将在展会上亮相,前者采用双除尘系统,清洁效果极佳,后者则可提供精确的 PCB 电路板分板和布线,精度高、效率高。

焊接革命:Kurtz Ersa将在 APEX 展览会上展示尖端产品阵容

领先的电子生产设备供应商Kurtz Ersa将首次在美洲推出几款新产品:

HOTFLOW THREE - Ersa 回流焊机

Ersa HOTFLOW THREE 自 2024 年起在墨西哥生产,采用 Ersa 专利加热技术,以最小的能耗和氮气消耗实现最佳热传递。这套回流焊接系统为生产率与占地面积比设定了行业标准,提供两倍到四倍的传送选择,在不增加占地面积的情况下显著提高产量。凭借多达四种的传输速度和精确调整的传输宽度,可以高效地处理各种组件。

VERSAFIT 500 - 压接技术

VERSAFIT 500 是一种高度灵活的在线系统,旨在显著提高压接技术在电子生产中的竞争力。这种替代连接技术降低了生产成本,提高了装配质量。其核心是伺服电动压紧缸,提供对力和行程的精确控制和监测。

VERSAFLOW ONE X 系列 - 增强型选择性焊接

在 VERSAFLOW ONE 成功的基础上,X 系列引入了可变性,优化了产量、经济效益和焊接质量。这种紧凑型在线选择性焊接系统具有双锅焊接模块,提供了卓越的灵活性和性能。

ERSA MK2 焊台

新的 ERSA MK2 系列焊台采用专利的 Tip'n'Turn 概念,可快速安全地更换焊头,同时性能显著提高 20%。这些焊台的功率从 150 瓦开始,可确保手动应用的最佳性能。凭借先进的焊头技术、精确的温度控制以及快速加热和再加热功能,MK2 系列为焊台设定了新标准。

Inovaxe 将在 2024 年 IPC APEX EXPO 上简化生产流程并提高效率

Inovaxe 是全球领先的创新型物料处理和库存控制系统供应商,有望重新定义库存管理并提高生产效率。

LS700 系列智能货架:彻底改变喂料机装载和补货方式

Inovaxe 的核心展品是 LS700 系列智能货架,其精心设计旨在提高喂料机装载和补给流程的效率。LS700 型号以其出色的容量而闻名,可在 2.5 平方英尺的紧凑占地面积内容纳多达 320 个 7 英寸 8 毫米卷筒。LS700-1 型号进一步扩大了容量,可容纳 368 个 7 英寸、8 毫米卷筒。这两种型号都配备了运行 InoAuto 软件的集成显示屏,优化了生产线旁的使用,并集成了一维/二维条形码扫描器,提高了可用性和可追溯性。这些机架既可独立使用,也可无缝集成到完整的 InoAuto 系统中,从而简化生产互动。

SREX 货架:将库存管理提升到前所未有的效率

Inovaxe 的展示包括最先进的 SREX 货架,为库存管理效率设定了新标准。这些最先进的机架可存储多达 880 个 7 英寸卷筒或 480 个 13 英寸卷筒,存储能力令人印象深刻。SREX 货架配备了智能传感器、用于识别零件的集成照明以及快如闪电的检索和返回时间,从而改变了装配流程,将时间从几小时缩短到几秒钟。这些货架可与 MRP 软件无缝集成,提供实时库存可视性,并有各种尺寸和宽度可供选择。Inovaxe 的 SREX 货架符合 ESD 标准,配备 Wi-Fi 和互联网连接功能,通常只需 3~6 月即可实现投资回报,是制造商提高效率的重要投资。

modi incoming goods 5.0:通过集成条形码打印提高效率

Inovaxe 的智能货架与 MODI 进货系统 WES V5 之间的无缝通信标志着运营效率的显著提高。这种集成有助于简化进货检验和 UID 标签生成流程,使客户能够改进其工作流程。由于 MODI 系统具有打印条形码标签的功能,因此将标签应用到卷轴上的过程可以毫不费力地与 Inovaxe 的创新物料处理解决方案集成在一起。这样就不需要额外的扫描,从而简化了物料处理流程,节省了宝贵的时间。

MODI 进货系统 WES V5 将采集图像的智能信息处理与数据管理相结合,成为工业 5.0 的基本组成部分。收货是 MODI 系统最常用的应用场景。

VisiConsult X 射线计数器解决方案:重新定义精度和效率

Inovaxe 与 VisiConsult 合作推出了最先进的 X 射线计数器解决方案,包括 XRHCount 和 XRHCount Inline。这些解决方案代表了库存管理和计数流程的范式转变,提供了前所未有的精度和效率。VisiConsult X 射线计数器解决方案具有改变游戏规则的优势,适用于寻求简化运营的公司,有望重塑各行业的库存管理方式。

BTU 将在 2024 年美国 IPC APEX EXPO 展览会上推出 Aurora 产品

为电子制造市场提供先进热处理设备的领先供应商 BTU Internationa,将推出具有划时代意义的 Aurora 150N,这是一款 12 区回流焊炉,为热加工技术树立了新标准。

Aurora 以全新的视角看待回流焊,为未来的黑灯工业 4.0 工厂指明了方向。Aurora 将最新集成的过程控制技术与创新的 WinCon 8 软件更新相结合,始终如一地提供全面的热加工性能。

采用业内首个工厂可配置加热和冷却区域,可灵活定制回流焊炉,以满足特定产品/制程特性的要求,包括非常重的电路板、冷却缓慢的限制或更高的产量要求。Aurora 平台目前有两种功能强大的选择:Aurora 150N 和 Aurora 200N。

新型 Aurora 200N 是 BTU 迄今生产的最长、最先进的回流焊炉。Aurora 平台的这一突破性新成员为性能、灵活性和创新性树立了新标准。

除了 Aurora 150N,BTU International 还将展出PYRAMAX 125 Air 机型。PYRAMAX125A在墨西哥精密制造,是新实施的离岸外包举措的典范。这种方法旨在通过利用拥有熟练劳动力的预建设施来降低供应链风险。

该流程保持严格的质量控制标准,以满足客户要求,同时降低运输成本,缩短交付周期。PYRAMAX125空气烤箱采用了闭环对流控制和Wincon 8烤箱控制系统等先进功能,确保在紧凑的占地面积内实现卓越的性能和可靠性。

KYZEN 在 IPC APEX EXPO 上展示新型 ANALYST2 的化学和控制创新技术

全球领先的创新型环保清洁化学产品制造商 KYZEN将重点展示其尖端产品 AQUANOX A4618 和新型 KYZEN ANALYST2,突显化学与控制的强大结合。

KYZEN ANALYST2 是在 250 多台设备成功安装的基础上推出的,体现了 KYZEN 在设备数据分析方面的卓越承诺。这套先进的系统采纳了客户的反馈意见,提高了性能,并利用声速技术进行实时浓度测量。与其他声速仪器不同,ANALYST2 通过直接测量浓度提供更精确的测量,读数快速稳定,不受液体电导率、颜色或透明度的影响。ANALYST2 的分辨率为 0.1%,可与 60 多种清洁溶液兼容,其实用性超出了 KYZEN 化学试剂的范围。

ANALYST2 可无缝集成到电子清洗流程中,从而实现对 AQUANOX A4618 的有效监控。这种开创性的水基清洗剂专门用于应对清洗当代无铅助焊剂残留物(包括免清洗残留物)的挑战,同时提供无可挑剔的镜面焊料表面效果。A4618 可延长槽液寿命,具有出色的材料兼容性,在较低浓度和温度下具有较高功效,从而改变了电子清洗工艺。

MIRTEC 将在 APEX 2024 展览会上展示最先进的 3D AOI 解决方案

全球检测技术的领导者MIRTEC公司将展示其全系列三维AOI和SPI检测系统。MIRTEC 北美销售与服务部总裁 Brian D'Amico 表示:'MIRTEC 将展出七套系统,专门用于满足与电子制造行业相关的全方位检测要求,其中包括两套全新的先进 3D AOI 解决方案。”

MIRTEC 推出 '突破性 'ART 混合三维 AOI 系统

在 APEX 2024 展会上,MIRTEC 将推出全新的 ART 混合 3D AOI 系统。ART 被誉为世界上第一台 7500 万像素多摄像头/全高清分辨率 12 投影 3D AOI 系统,它带来了检测技术的范式转变。凭借 MIRTEC 独有的 12 投影数字蓝莫伊里技术和五台 1500 万像素 CoaXPress 彩色摄像机,ART 系统专门用于检测反射物体,尤其是汽车电子、航空航天和国防等高端电子制造行业的焊点。ART 系统克服了传统 3D AOI 系统所面临的挑战,即使在高反射表面上也能确保可靠的 3D 检测结果。

ART 系统的创新方法包括对五个 1500 万像素摄像头进行互补图像采集。在一台相机因反光表面而面临光饱和的情况下,系统会无缝利用其他相机的数据来恢复精确的三维形状图像。这种革命性的设计使系统能够在焊料与元件端子的结合点精确测量三维数据。这一直是传统 3D AOI 系统面临的挑战。同类竞争系统不能提供真实的三维数据,而只是通过软件算法 '填充 '缺失的数据。这种精确测量和表征焊点及反射表面的独特能力,使 ART 在业内脱颖而出。

MIRTEC 推出 TAL 3D SCAN,将生产率提高 30%

MIRTEC 将展出两台 MV-6 OMNI 3D AOI 设备。第一台系统将配备名为TAL 3D SCAN 的专用 3D 激光扫描仪附件。这一革命性设计可直接集成到 MV-6 OMNI 的印刷电路板传输系统中,在传输到 MV-6 OMNI 系统之前对高部件进行精确的三维检测。附件在第一阶段扫描等待中的 PCB,而 MV-6 OMNI 在第二阶段处理 PCB。这种创新方法使混合 THT-SMT PCB 生产率提高了30%。

第二台 MV-6 OMNI 机器将展示CXP-12 数据传输接口(CoaXPress 2.0),提供双倍的数据传输速率,实现快如闪电的加工速度。

基于 GENESYS-CC AI 的敷形涂层 AOI 系列

MIRTEC 屡获殊荣的 GENESYS-CC AOI 机器配置了MIRTEC独有的1500万像素 CoaxPress 摄像头技术,是市场上敷形涂覆 AOI 摄像头分辨率最高的。该系统可确保精确、快速的敷形涂覆检测,能够测量10~1000μm的涂层厚度。可选的翻转传送器可实现双面印刷电路板检测,而无需外部翻转器。

MV-3 OMNI 台式 3D AOI 系列

MIRTEC 屡获殊荣的 MV-3 OMNI 台式 3D AOI 系列采用了独有的OMNI-VISION® 3D 检测技术,该技术将 1500 万像素或 2500 万像素 CoaXPress 摄像机与 MIRTEC 革命性的 12 投影 Moiré 3D 技术结合在一个高性价比的平台上。MIRTEC 专有的超高分辨率 CoaXPress 视觉系统由 MIRTEC 设计和制造,可与全系列的 3D 检测系统配合使用。  MIRTEC 的 12 投影数字摩尔纹技术可提供真正的三维检测,生成精确的高度测量数据,用于检测抬起的元件和抬起的引线缺陷以及回流焊后的焊料体积。  配置齐全的 MIRTEC MV-3 OMNI 设备除了俯视摄像头外,还配备了四台 1000 万像素或 1800 万像素侧视摄像头、多焦点可编程 Z 轴系统和多功能 AOI/SPI 融合技术。毫无疑问,MV-3 OMNI 是 '地球上 '技术最先进的桌面式 3D AOI 设备。

MS-11e 3D SPI 系列

MIRTEC 屡获殊荣的 MS-11e 3D SPI 系列采用了独有的 1500 万像素或 2500 万像素 CoaXPress 摄像机技术,可提供更高的图像质量、卓越的精度和难以置信的快速检测率。MS-11e 3D SPI 还提供高性价比的 400万像素 Camera Link 选件。 这些机器采用双投影无影摩尔纹相移成像技术,检测丝网印刷后印刷电路板上的焊膏沉积物,以发现焊料不足/过多、形状变形、沉积物移动和桥接等问题。所有 MIRTEC 3D SPI 设备均符合 CFX 标准,并具有上游和下游闭环反馈功能。

INTELLI-PRO 人工智能工艺管理软件套件

MIRTEC 的 INTELLI-PRO AI-Powered 过程管理软件套件,包括全面远程管理系统 (TRMS),可对 SMT 生产线上的每个系统进行实时远程监控和分析。TRMS增强了生产过程管理,而远程调试系统(RDS)则是优化检测工具(OIT)的基础应用,是调试过程的人工智能助手。

Solderstar 将在 2024 年 IPC APEX EXPO 上重点展示回流焊穿梭机

焊接工艺温度曲线测试设备的领先供应商 Solderstar将推出新推出的带O2 测量模块的 Reflow Shuttle。该产品有望重新定义焊接工艺优化,为制造商提供无与伦比的控制和精度。

Reflow Shuttle O2 是焊接工艺验证领域的突破性进展。它是第一款将以百万分之一(ppm)为单位的实时氧气(O2)测量、三轴振动水平、真空读数、温度曲线和传送带速度集成到一个平台上的工具。关键参数的整合有助于制造商做出明智的决策,并准确地优化回流焊接工艺。

回流焊接要求精确和控制,带有O2测量模块的Reflow Shuttle可以详细了解关键参数,为制造商提供做出明智决策和优化工艺所需的工具。通过将测量系统整合到一个单一、强大的平台上,只需通过一次机器就能提高焊接操作的质量和效率。

对氧气水平的精确控制在电子制造中至关重要,因为它直接影响焊点质量。Reflow Shuttle O2能够详细监测每个区域内的氧气水平,使制造商能够量化氮气消耗并快速检测工艺问题。

Reflow Shuttle O2可以无缝集成到现有的回流炉中,最大限度地减少了验证过程中的停机时间,同时它的用户友好界面简化了操作员的数据收集工作,便于在出现异常时及时调整。该模块采用多功能设计,配有专门设计的电池组和 Smartlink 连接器,可确保在多条生产线上不间断地进行验证。重要的是,该模块可对整个回流焊过程中的氧气水平进行逐区分析。这就为制造商提供了精确监控氧气含量和检测氮气泄漏的精细洞察力,从而优化氮气消耗并保持工艺质量。

Solderstar 还将在展台上展示其零设置 SLX 热剖面仪。创新的 SLX 热剖面仪设计用于捕捉和分析各种焊接过程中的温度曲线。

SLX 以其精确性和紧凑型设计而著称,具有全面的数据采集功能,进一步加强了工艺控制和产品质量。它能自动检测连接的测试适配器,并智能地自动配置信息,无需手动设置,节省了宝贵的时间。

GEN3将与Horizon销售公司在IPC APEX 2024展会上演示SIR测试、钢网清洗等

SIR、CAF、可焊性、离子污染和工艺优化设备领域的全球领导者Gen3将与 Horizon Sales 共同展出一系列先进技术,旨在提高电路组装工艺的效率和可靠性。

在此次展会上,Gen3 将推出其新型 CM 系列制程离子污染测试仪——业界领先且屡获殊荣的 ROSE 和 PICT 组合测试仪,具有六西格玛验证功能。该设备是根据新的 IPC J-Std-001 标准(取消了 ROSE)开发的,可帮助用户精确测量电子线路板制造中至关重要的离子污染,是终极过程控制工具。该设备有五种型号和槽尺寸,选择合适的系统对于优化测试至关重要。每个系统都配有纯金测试池、弹道放大器和坚固耐用的泵送系统,即使在低电导率水平下也能进行精确测量。与罗伯特-博世的合作研究证实,该系统符合全球生产基地的 6 西格玛标准,是值得信赖的生产优化和控制工具。

其中一款特色产品是 GEN3 AutoSIR2+,它是确保电子产品质量和可靠性的尖端解决方案。其屏蔽式精密电子设备可实现高精度电阻测量,加上其独特的多偏置测试和高电压功能,进一步增强了其多功能性和满足各种测试需求的能力,超越了现有的 SIR 测试替代产品。

该系统有 64、128 或 256 个通道可供选择,每个通道都有电流限制,以促进树枝状突起的生长,从而进行故障分析。频繁的监测和早期趋势分析功能节省了时间和金钱,而用户友好的界面和可定制的测试间隔使操作更加直观。

此外,还将展出屡获殊荣的 Gensonic 钢网清洗系统。该系统使用 40kHz 接触式超声波换能器对钢网开孔进行高效清洁。此外,Mobile Sonic 是为满足对快速、低成本、便携式钢网清洗解决方案的需求而开发的。这一创新系统将功能强大的 Gensonic 超声波换能器系统与定制设计的钢网车相结合,钢网车配有车载电源。Mobile Sonic 采用独立设计和电池供电,无需在工厂车间内搬运脏钢网。

另一个亮点是 GEN3 的 MUST3 可焊性测试仪,它以无与伦比的准确性和广泛的测试能力为可焊性测试树立了标杆。MUST3 是与顶级行业合作伙伴合作开发的,可按照主要国际标准进行可焊性测试,提供即时的通过/未通过结果,并适用于各种可焊性测试格式。

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