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三星发力“玻璃基板”封装方案,计划最早 2026 年量产
  2024-03-25      68

3 月 13 日消息,根据韩媒 sedaily 报道,三星已经成立了专门的团队,研发“玻璃基板”(Glass Substrate)技术,并争取在 2026 年内投入量产。

  

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“玻璃基板”并非三星首创,英特尔公司几年前就已涉猎,而三星目前已经交由其子公司三星电机(Samsung Electro-Mechanics)负责研发和推进。“玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法,克服了有机封装等传统方法的“弊端”,但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。

  

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备注:“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案,封装强度更高,可确保更长的耐用性和可靠性;由于玻璃通常比有机材料薄得多,因此互连密度更高,从而可以在单个封装中集成多个晶体管。

  

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三星似乎已经意识到玻璃基板可能是未来的发展方向,因此该公司计划利用其主要子公司的专业技术,合作实施这一工艺。

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英特尔已在去年9月宣布,将在2030年大规模生产玻璃基板,其已在亚利桑那厂投资10亿美元,建立玻璃基板研发线及供应链。作为全球第一大基板供应商,日本Ibiden也在去年10月宣布,拟将玻璃基板作为一项新业务研发。而业内人士在今年3月11日透露,日本Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。至于三星集团的韩国同行中,SK集团与LG也已将目光投向玻璃基板:SK集团旗下SKC已设立子公司Absolix,并正在与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。LG Innotek则表示,玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料,公司正在考虑开发玻璃基材。

据《科创板日报》不完全统计,A股中已布局玻璃基板相关业务的公司有:

沃格光电具备玻璃基板级封装载板技术,且具备小批量产品供货能力。公司玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术,可实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠(2.5D/3D垂直封装)。

长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发,预计今年量产。

三超新材的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。

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