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2.5D 晶圆级再布线转接板封装实现重大突破
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拥抱变化 继续加大在中国市场的投入--专访HELLER
容易与疲劳断裂焊点混淆的熔断焊接缺陷
电子产品在组装过程及客户使用期间PCBA工艺可靠性热点问题
技术革新与高效管理的双重动力——专访正泰电器电子线路板工艺专家、电子组件板制造部技术总工程师张云飞
SiC和GaN势头不减
2024年前9个月PCB及原料共55个项目申请投资泰国
具身智能开启AI“新纪元”,传感器竟如此重要?
第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展
我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布
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2.5D 晶圆级再布线转接板封装实现重大突破
半导体行业蓬勃发展,芯德科技似璀璨之星闪耀,公司于2020年9月在南京城起步,专注中高端封装测试,秉持强大技术实力与创新精神,一路奋进。至2024年9月,成功实现 5nm 芯片 FOCT-R (FAN
2024-11-01
SiC和GaN势头不减
文章来源:电子时代多家SiC厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统(尤其是汽车)需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed和ROHM等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度
2024-10-31
2024年前9个月PCB及原料共55个项目申请投资泰国
文章来源:电子时代泰国投资促进委员会(BOI)公布2024年前9个月申请投资促进总额,呈现连续增长态势。项目总数达到2195个,投资总额达到7200亿,增长42%,由高新目标行业主导,包括半导体、高端
2024-10-31
我国首个汽车芯片认证审查技术体系发布
文章来源:半导体芯情近日,我国首个汽车芯片认证审查技术体系正式发布,对我国国产汽车产业而言,这是一个非常好的超越机会。在市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会上,首批国产汽车芯片认证审查企业名单正式发布,标志着我国汽车芯片质量认证进入新的阶段。
2024-10-28
HDI乘AI东风崛起,成为PCB行业热门赛道
文章来源:电子时代随着PCB行业的景气度逐渐上升,以及AI应用的加速发展,服务器用PCB的需求正在不断增强。其中,高密度互连(HDI)技术,尤其是利用微埋盲孔技术实现板层间电气互连的HDI产品,正受到
2024-10-28
一步步新技术研讨会
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杭州SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-10-17
重庆SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-09-26
武汉SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-09-05
南京SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-08-22
越南SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-08-08
合肥SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-08-01
东莞SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-07-11
郑州SbSTC·一步步新技术研讨会
2024-06-27
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深圳市振华兴智能技术有限公司 官达雄 总经理
HELLERINDUSTRIES 朱杰 产品市场总监
深圳市昂科技术有限公司 唐湘毅 国内销售总经理
深圳市锐铂自动化科技有限公司 陈云
厦门思泰克智能科技股份有限公司 王伟锋 研发总监
宁波轻蜓视觉科技有限公司 黄丰 销售总监
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国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)12月4-6日举办 全面展...
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2024-11-01
中国家电、智能家居制造业供应链展览会 ,中国消费电子、智能终端...
中国家电、智能家居制造业供应链展览会中国消费电子、智能终端制造业供应链展览会技术、零部件、电子元器件、制造设备、材料——定制与采购深圳展 2025年08月26-28日 深圳国际会展中心(宝安新馆)慈溪
2024-11-01
CAEE2025家电与消费电子制造业供应链展览会移师深圳国际会展中心...
家电供应链展·消费电子供应链展·家电配件展·消费电子品配件展记者从有关部门了解到,2025CAEE家电与消费电子制造业供应链展览会将移师深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本次展会展示全面家电与消费电子
2024-11-01
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